瑞松科技成功举办主题为“助力工业4.0”的新产品研讨会

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发布时间:2018-05-09  点击数:

本次会议由瑞松科技主办,德国Cenit公司、中乌巴顿焊接研究院、奥地利Innocon公司等国际知名企业助阵,期间展开一系列的新品研讨活动,研讨产品包括离线编程软件、搅拌摩擦焊、激光跟踪系统、创新性等离子焊接/喷涂/钎焊等。


瑞松科技新产品研讨会现场

董事长兼总裁孙志强携瑞松科技管理团队接待前来参观的企业代表


5月9日当天,瑞松科技董事长兼总裁孙志强亲自带领前来参会的企业参观了瑞松科技的展厅、研发设计室、智能技术研究院等场所,并在现场做了详细讲解,解答参观者提出的疑问。参观现场的氛围十分热烈,为后面新产品研讨会的召开成功预热。


瑞松科技新产品研讨会现场

董事长兼总裁孙志强带领参观瑞松科技展厅


本次新产品研讨会吸引了34家企业,近百位行业内专业人士前来参与并针对此次推出的一系列国际领先的新型技术和产品进行了热烈讨论。


瑞松科技新产品研讨会现场

董事长兼总裁孙志强带领参观瑞松科技研发设计部


瑞松科技新产品研讨会现场

技术人员为参观者做详细讲解


瑞松科技新产品研讨会现场

董事长兼总裁孙志强带领参观瑞松科技智能技术研究院


下面,让小编带你通过一组图片感受现场的热烈状况。


瑞松科技新产品研讨会现场

现场讲解离线编程软件Fast Suite的产品优势


瑞松科技新产品研讨会现场

现场分享搅拌磨檫焊的先进技术特点


瑞松科技新产品研讨会现场

现场讲解创新型等离子焊接/喷涂/钎焊技术特点


工业4.0时代的到来,既对整个机器人制造行业提出了新的挑战,也带来了新的发展契机。在这种时代背景下,作为机器人与智能制造系统解决方案商,瑞松科技更加深刻地意识到自己的时代使命。本次新产品研讨会的顺利召开,为瑞松科技与各位同仁交流合作设想提供了更为直接的平台。在此,瑞松科技衷心期待能真正助力各位同仁,共同打造互利共赢的未来。